搶AI手機市場 慧榮 6奈米制程晶片上膛


搶AI手機市場 慧榮 6奈米制程晶片上膛

此外,慧榮也宣佈推出全新第二代UFS3.1控制晶片SM2753。慧榮將於3月20日在深圳舉辦的CFMS/MemoryS 2024峰中展示最新UFS控制晶片,及最新的消費級和企業級SSD解決方案,同時受邀於峰會主論壇中進行演講。

慧榮的UFS控制晶片系列,支援從UFS4.0到UFS2.2各種標準,也支援最廣泛的NAND Flash,包括次世代高速的3D TLC和QLC NAND,爲旗艦、主流和入門級的行動和運算裝置提供高效能、低功耗的嵌入式解決方案。

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SM2756是全球最先進的UFS4.0控制晶片解決方案,以領先的6奈米EUV技術爲基礎,並運用MIPI M-PHY低功耗架構,使其在效能與功耗間取得完美的平衡,滿足現今頂級AI行動裝置全天候運算需求。SM2756循序讀取效能超過每秒4,300MB,循序寫入速度超過每秒4,000MB,支援各種3D TLC和 QLC NAND,且支援容量最高可達2TB。

全新的第二代SM2753 UFS 3.1控制晶片解決方案採用高速序列連結的MIPI M-PHY HS-Gear4 x 2-Lane和 SCSI架構模型(SAM),展現無與倫比的效能。

繼SM2754 UFS3控制晶片上市,慧榮進一步推出主打單通道設計的SM2753,支援次世代3D TLC和QLC NAND,以達到每秒2,150 MB/1,900MB的循序讀取/寫入效能,同步滿足主流與入門級手機、物聯網裝置及車載應用的UFS3需求。

慧榮最新的UFS控制晶片解決方案搭載先進的LDPC ECC技術和SRAM資料錯誤偵測與修正功能,能強化資料可靠性、提升效能並減少功耗。此外,支援最廣泛的快閃記憶體,包括所有NAND大廠所生產的3D TLC和QLC NAND 。

SM2756採用6奈米EUV製程,滿足最新頂級智慧型手機對高效能、高容量與低功耗儲存的需求,符合次世代AI的功能和應用。

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